Aron masiguro ang labing taas nga lebel sa kalidad, ang 12-layer rigid-flex circuit board moagi sa usa ka espesyal nga proseso nga gitawag nga pagpaunlod sa bulawan nga pagtambal sa nawong. Kini nga pagtambal dili lamang makapauswag sa kinatibuk-ang hitsura sa board, apan naghatag usab og labaw nga proteksyon batok sa oksihenasyon ug kaagnasan. Ang pagpaunlod nga bulawan sa ibabaw nga pagtambal nagdugang usa ka layer sa pagkakasaligan sa circuit board, pagsiguro sa taas nga kinabuhi ug lig-on nga pasundayag.

Dugang pa, kini nga mga tabla magamit sa lainlaing mga kapilian sa gibag-on nga tumbaga, lakip ang 18um ug 35um. Ang gibag-on nga tumbaga nagtino sa kasamtangan nga kapasidad sa pagdala ug kapasidad sa pagwagtang sa kainit sa board. Pinaagi sa pagtanyag sa daghang mga kapilian sa gibag-on nga tumbaga, ang mga tiggama naghatag sa mga kustomer sa pagka-flexible sa pagpili sa labing angay nga kapilian alang sa ilang piho nga aplikasyon.

Ang 12-layer rigid flex circuit board moagi sa usa ka espesyal nga proseso nga gitawag og high-density interconnect (HDI). Nakatabang ang HDI nga ma-optimize ang mga kapabilidad sa pag-ruta sa kini nga mga tabla, nga nagresulta sa pagtaas sa densidad sa sirkito ug gipaayo nga pagpadala sa signal. Kini nga espesyal nga proseso nagsiguro nga kini nga mga tabla nakab-ot ang gipangayo nga mga kinahanglanon sa mga aplikasyon nga high-performance.

Gawas pa sa ilang teknikal nga mga bentaha, kini nga mga tabla mahigalaon usab sa kalikopan. Gihimo kini gikan sa mga materyales nga wala’y sulud nga makadaot nga mga sangkap ug nagsunod sa mga sumbanan sa kalikopan sa internasyonal. Pinaagi sa pagpili sa usa ka 12-layer rigid-flex circuit board, ang mga kustomer dili lamang mopili sa cutting-edge nga teknolohiya, apan makatampo usab sa usa ka malungtarong kaugmaon.

Sa pagsumada, ang 12-layer rigid-flex circuit board gamit ang HDI blind hole technology ug immersion gold surface treatment usa ka talagsaong inobasyon sa natad sa advanced circuit boards. Ang talagsaon nga pagka-flexible niini, tukma nga disenyo ug batid nga pagkabuhat naghimo niini nga usa ka maayo kaayo nga pagpili alang sa lain-laing mga aplikasyon. Nagpakita sa labing maayo nga integridad sa signal, mga kapabilidad sa pag-ruta sa taas nga density ug usa ka proseso sa paghimo nga mahigalaon sa kalikopan, kini nga mga tabla usa ka testamento sa pag-uswag sa teknolohiya ug pagpadayon.