4 Layer Flexible PCBs PI Multilayer FPCs para sa mga Speaker

Mubo nga Deskripsyon:

Modelo: 4 layer Flexible PCBs

Aplikasyon: Consumer Electronics

Pagtukod: 3 Layers FPC Doble Layers FPC

+ Usa ka Layer FPC

Minimum nga Line Spacing: 0.1mm

Minimum nga Drilling Size: 0.2mm

Gidak-on sa Slot: 0.55mm

Gidak-on sa Unit: 372 * 153mm

Coverlay: Dilaw

Silkscreen: Puti

ENIG 2 U”

Gidaghanon sa Stiffener: PI 27, SUS 1

Ipadala ang email kanamo

Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

Espesipikasyon

Kategorya	Kapabilidad sa Proseso	Kategorya	Kapabilidad sa Proseso
Uri sa Produksyon	Single layer FPC / Doble nga layer FPC Daghang-layer nga FPC / Aluminum PCB Rigid-Flex nga mga PCB	Numero sa mga lut-od	1-16 ka mga sapaw FPC 2-16 nga mga sapaw Rigid-FlexPCB HDI Printed Circuit Boards
Max Gidak-on sa Paggama	Usa ka layer FPC 4000mm Doulbe mga sapaw FPC 1200mm Multi-layer nga FPC 750mm Rigid-Flex PCB 750mm	Insulating Layer Gibag-on	27.5um / 37.5 / 50um / 65 / 75um / 100um / 125um / 150um
Gibag-on sa Board	FPC 0.06mm - 0.4mm Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0mm	Pagkamatugtanon sa PTH Gidak-on	±0.075mm
Paghuman sa nawong	Immersion nga Bulawan/Immersion Silver/Gold Plating/Tin Plating/OSP	Patig-a	FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu
Gidak-on sa Semicircle Orifice	Min 0.4mm	Min Line Space/lapad	0.045mm/0.045mm
Gibag-on pagkamatugtanon	±0.03mm	Impedance	50Ω-120Ω
Gibag-on sa Copper Foil	9um / 12um / 18um / 35um / 70um / 100um	Impedance Gikontrol Pagkamatugtanon	± 10%
Pagkamatugtanon sa NPTH Gidak-on	± 0.05mm	Ang Min Flush Width	0.80mm
Min Via Hole	0.1mm	Ipatuman Estandard	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

Gihimo namo ang mga PI Multilayer FPC nga adunay 15 ka tuig nga kasinatian sa among propesyonalismo

3 layer Flex PCBs

8 layer Rigid-Flex PCBs

8 layer HDI Printed Circuit Boards

Mga Kagamitan sa Pagsulay ug Pag-inspeksyon

Pagsulay sa Mikroskopyo

Inspeksyon sa AOI

2D nga Pagsulay

Pagsulay sa Impedance

Pagsulay sa RoHS

Naglupad nga Probe

Horizontal Tester

Bending Teste

Ang among PI Multilayer FPCs nga Serbisyo

. Paghatag ug teknikal nga suporta Pre-sales ug after-sales;
. Pasadya hangtod sa 40 nga mga layer, 1-2days Dali nga turno nga kasaligan nga prototyping, Pagpamalit sa Component, SMT Assembly;
. Nag-alagad sa parehong Medical Device, Industrial Control, Automotive, Aviation, Consumer Electronics, IOT, UAV, Communications etc.
. Ang among mga grupo sa mga inhenyero ug tigdukiduki gipahinungod sa pagtuman sa imong mga kinahanglanon sa katukma ug propesyonalismo.

Giunsa ang PI Multilayer FPCs nagpauswag sa teknolohiya sa mga mamumulong

1. Gipakunhod ang gidak-on ug gibug-aton: Ang PI multilayer FPC nipis ug flexible, makapahimo sa compact ug lightweight nga disenyo sa mga speaker.
Labi na kini nga mapuslanon alang sa madaladala nga mga mamumulong diin ang wanang ug gibug-aton mao ang mga hinungdan nga hinungdan.

2. Gipalambo nga pagpasa sa signal: Ang PI multilayer FPC adunay mga kinaiya sa ubos nga impedance ug ubos nga pagkawala sa signal.
Gitugotan niini ang episyente nga pagbalhin sa signal tali sa lainlaing mga sangkap sa sistema sa mamumulong, pagpaayo sa kalidad sa audio ug pagkamatinud-anon.

3. Pagka-flexible ug Kagawasan sa Disenyo: Ang pagka-flexible sa multilayer nga FPC sa PI nagtugot sa mamugnaon ug dili kinaandan nga mga disenyo sa mga loudspeaker. Mahimong pahimuslan sa mga tiggama ang pagka-flexible sa pagporma ug pag-integrate sa mga loudspeaker ngadto sa lain-laing mga porma, sama sa curved o dili regular nga mga ibabaw.

4. Malungtaron ug kasaligan: Ang PI multilayer FPC adunay lig-on nga pagbatok sa mga pagbag-o sa temperatura, kaumog ug mekanikal nga stress.
Kini naghimo kanila nga mas lig-on ug kasaligan sa mapintas nga mga kondisyon sa pag-opera sama sa gawas o mapintas nga mga palibot.

5. Sayon nga i-integrate: Ang PI multilayer FPC makadala sa nagkalain-laing electronic component ug circuits sa usa ka flexible board.
Gipasimple niini ang proseso sa asembliya ug panagsama, gipamenos ang gasto sa paggama ug gipataas ang kinatibuk-ang kahusayan.

6. High-frequency performance: Ang PI multi-layer FPC makasuporta sa mga signal sa high-frequency, aron ang mamumulong tukma nga makahimo og mas lapad nga audio. Nagresulta kini sa gipaayo nga pagpadaghan sa tunog, labi na alang sa taas nga resolusyon nga mga format sa audio.

Ang PI Multilayer FPCs magamit sa mga mamumulong FAQ

Q: Unsa ang PI multilayer FPC?
A: Ang PI multilayer FPC, nailhan usab nga polyimide multilayer flexible printed circuit, usa ka flexible circuit board nga hinimo sa polyimide nga materyal. Naglangkob kini sa daghang mga layer sa conductive traces nga gibulag sa mga insulating layer, nga gitugotan ang paghiusa sa lainlaing mga sangkap sa elektroniko ug mga sirkito.

P: Unsa ang mga bentaha sa paggamit sa PI Multilayer FPC sa mga mamumulong?
A: Ang PI multilayer FPCs nagtanyag og daghang mga bentaha sa mga loudspeaker, lakip ang gidak-on ug pagkunhod sa gibug-aton, gipaayo nga pagbalhin sa signal, pagka-flexible ug kagawasan sa disenyo, kalig-on ug kasaligan, kasayon sa paghiusa, ug suporta alang sa high frequency nga performance.

P: Sa unsang paagi ang PI multilayer FPC makatabang sa pagpakunhod sa gidak-on ug gibug-aton sa mamumulong?
A: Ang PI multilayer FPCs nipis ug flexible, nga makapahimo sa mga tigdesinyo sa paghimo sa mas nipis ug mas gaan nga mga sistema sa speaker.
Ang compact nga porma niini nagtugot sa madaladala nga disenyo ug episyente nga paggamit sa wanang.

P: Sa unsang paagi ang PI Multilayer FPCs makapauswag sa signal transmission sa mga loudspeaker?
A: Ang PI Multilayer FPCs adunay ubos nga impedance ug pagkawala sa signal nga mga kinaiya, pagsiguro sa episyente nga pagpasa sa signal sulod sa speaker system. Nagresulta kini sa gipaayo nga kalidad sa audio ug pagkamatinud-anon.

P: Mahimo bang magamit ang PI Multilayer FPC alang sa dili kinaandan nga mga disenyo sa loudspeaker?
A: Oo, ang PI multilayer FPCs mahimong gamiton alang sa dili kinaandan nga mga disenyo sa loudspeaker. Ang ilang pagka-flexible nagtugot sa pag-integrate sa nagkalain-laing porma nga mga hinungdan, nga makapahimo sa paghimo sa talagsaon ug bag-o nga mga porma sa loudspeaker.

Q: Sa unsang paagi ang PI multilayer FPC makapauswag sa kalig-on ug kasaligan sa mga mamumulong?
A: Ang PI multilayer FPC hilabihan ka makasugakod sa mga pagbag-o sa temperatura, kaumog ug mekanikal nga stress, nga naghimo niini nga mas lig-on ug kasaligan ubos sa mahagiton nga mga kondisyon sa operasyon. Sila makasugakod sa mapintas nga mga palibot nga walay pagkompromiso sa performance.

P: Unsa ang mga kaayohan sa paggamit sa PI multilayer FPC alang sa panagsama sa mamumulong?
A: Gitugotan sa PI multilayer FPC ang daghang mga elektronik nga sangkap ug mga sirkito nga i-integrate sa usa ka flexible board, nga nagpasimple sa speaker assembly ug proseso sa paghiusa. Gipamenos niini ang gasto sa paggama ug gipataas ang kinatibuk-ang kahusayan.

Q: Giunsa pagsuporta sa PI multilayer FPC ang taas nga frequency nga performance sa speaker?
A: Ang PI multilayer FPC adunay katakus sa pagsuporta sa mga signal sa high-frequency, nga makapahimo sa mga mamumulong sa tukma nga paghimo sa usa ka mas lapad nga mga frequency sa audio. Gipamubu nila ang pagkawala sa signal ug impedance, pagpaayo sa kalidad ug katin-aw sa tunog, labi na alang sa mga format sa audio nga adunay taas nga resolusyon.

Kaniadto: FR4 Printed Circuit Boards Custom Multilayer Flex PCB Fabrication alang sa Smartphone

Sunod: Single-Sided Flexible PCBs Supplier China PCB Prototype

Isulat ang imong mensahe dinhi ug ipadala kini kanamo