6 Layer HDI PCB FR4 Circuit Boards Pcb Gold Fingers
Kapabilidad sa Proseso sa PCB
| Dili. | Proyekto | Teknikal nga mga timailhan |
| 1 | Layer | 1-60 (layer) |
| 2 | Labing kadaghan nga lugar sa pagproseso | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimum nga gibag-on sa board | 4(layer)0.40mm |
| 6(layer) 0.60mm | ||
| 8(layer) 0.8mm | ||
| 10(layer)1.0mm | ||
| 4 | Minimum nga gilapdon sa linya | 0.0762mm |
| 5 | Minimum nga gilay-on | 0.0762mm |
| 6 | Minimum nga mekanikal nga aperture | 0.15mm |
| 7 | Gitas-on sa bungbong nga tumbaga gibag-on | 0.015mm |
| 8 | Metallized nga aperture tolerance | ± 0.05mm |
| 9 | Non-metalized aperture tolerance | ±0.025mm |
| 10 | Pag-agwanta sa lungag | ± 0.05mm |
| 11 | Dimensional nga pagtugot | ±0.076mm |
| 12 | Minimum nga solder bridge | 0.08mm |
| 13 | Pagbatok sa insulasyon | 1E+12Ω(normal) |
| 14 | Ratio sa gibag-on sa plato | 1:10 |
| 15 | Thermal shock | 288 ℃ (4 ka beses sa 10 segundos) |
| 16 | Gituis ug gibawog | ≤0.7% |
| 17 | Kusog nga anti-elektrisidad | ＞ 1.3KV/mm |
| 18 | Anti-stripping nga kusog | 1.4N/mm |
| 19 | Solder mosukol sa katig-a | ≥6H |
| 20 | Kakulang sa siga | 94V-0 |
| 21 | Pagkontrol sa impedance | ± 5% |
Gihimo namo ang 6 layer HDI PCB nga adunay 15 ka tuig nga kasinatian sa among propesyonalismo
4 layer nga Flex-Rigid Boards
8 layer Rigid-Flex PCBs
8 layer HDI Printed Circuit Boards
Mga Kagamitan sa Pagsulay ug Pag-inspeksyon
Pagsulay sa Mikroskopyo
Inspeksyon sa AOI
2D nga Pagsulay
Pagsulay sa Impedance
Pagsulay sa RoHS
Naglupad nga Probe
Horizontal Tester
Bending Teste
Ang among 6 layer HDI PCB Service
. Paghatag ug teknikal nga suporta Pre-sales ug after-sales;
. Pasadya hangtod sa 40 nga mga layer, 1-2days Dali nga turno nga kasaligan nga prototyping, Pagpamalit sa Component, SMT Assembly;
. Nag-alagad sa parehong Medical Device, Industrial Control, Automotive, Aviation, Consumer Electronics, IOT, UAV, Communications etc.
. Ang among mga grupo sa mga inhenyero ug tigdukiduki gipahinungod sa pagtuman sa imong mga kinahanglanon sa katukma ug propesyonalismo.
6 layer HDI PCB piho nga aplikasyon sa Automotive
1. ADAS (Advanced Driver Assistance System): Ang mga sistema sa ADAS nagsalig sa daghang mga sensor sama sa mga camera, radar, ug mga lidar aron matabangan ang mga drayber sa pag-navigate ug paglikay sa mga bangga. Usa ka 6-layer HDI PCB ang gigamit sa ADAS modules aron ma-accommodate ang high-density sensor connections ug masiguro ang kasaligan nga signal transmission para sa saktong object detection ug driver alerting.
2. Sistema sa Infotainment: Ang sistema sa infotainment sa modernong mga sakyanan nag-apil sa lain-laing mga gimbuhaton sama sa GPS navigation, multimedia playback, mga opsyon sa koneksyon ug mga interface sa komunikasyon. Ang 6-layer nga HDI PCB makapahimo sa compact integration sa mga component, connectors ug interfaces, pagsiguro sa episyente nga komunikasyon, kasaligan nga kontrol ug pagpalambo sa user nga kasinatian.
3. Engine Control Unit (ECU): Ang engine control unit maoy responsable sa pagmonitor ug pagkontrolar sa nagkalain-laing function sa makina sama sa fuel injection, ignition timing, ug emission control. Ang 6-layer nga HDI PCB nagtabang sa pag-accommodate sa komplikadong circuitry ug high-speed nga komunikasyon tali sa lain-laing mga sensor sa makina ug mga actuator, pagsiguro sa tukma nga pagkontrol sa makina ug kahusayan.
4. Electronic Stability Control (ESC): Ang sistema sa ESC nagpalambo sa kalig-on ug kaluwasan sa sakyanan pinaagi sa padayon nga pagmonitor ug pag-adjust sa tagsa-tagsa nga wheel braking ug engine torque. Ang 6-layer nga HDI PCB adunay hinungdanon nga papel sa ESC module, nga nagpadali sa paghiusa sa mga microcontroller, sensor, ug actuator alang sa real-time nga pagtuki sa datos ug tukma nga pagkontrol.
5. Powertrain: Ang Powertrain Control Unit (PCU) nag-regulate sa operasyon sa makina, transmission ug drivetrain alang sa labing maayo nga performance ug efficiency. Ang 6-layer HDI PCB nag-integrate sa nagkalain-laing power management component, temperature sensors ug communication interfaces, pagsiguro sa episyente nga power transfer, kasaligan nga data exchange ug epektibo nga thermal management.
6. Battery Management System (BMS): Ang BMS maoy responsable sa pagmonitor ug pagkontrol sa performance, pag-charge ug pagpanalipod sa battery sa sakyanan. Ang 6-layer HDI PCB makahimo sa compact design ug integration sa BMS components, lakip ang battery monitoring ICs, temperature sensors, current sensors, ug communication interfaces, pagsiguro sa tukma nga pagdumala sa baterya ug pagpalugway sa battery life.
Sa unsang paagi ang 6 layer HDI PCB nagpauswag sa teknolohiya sa Automotive?
1. Miniaturization: 6-layer HDI PCB nagtugot sa high-density component placement, sa ingon makaamgo sa miniaturization sa electronic system. Kritikal kini sa industriya sa awto diin kanunay nga limitado ang wanang. Pinaagi sa pagkunhod sa gidak-on sa PCB, ang mga tiggama makahimo sa pagdesinyo sa mas gagmay, mas gaan ug mas compact nga mga sakyanan.
2. Pagpauswag sa integridad sa signal: Ang teknolohiya sa HDI nagpamenos sa gitas-on sa mga pagsubay sa signal ug naghatag og mas maayo nga pagkontrol sa impedance.
Gipauswag niini ang kalidad sa signal, gipakunhod ang kasaba ug gipauswag ang integridad sa signal. Ang pagsiguro sa kasaligan nga pasundayag sa signal hinungdanon sa mga aplikasyon sa automotiko kung diin kritikal ang pagpasa sa data ug komunikasyon.
3. Gipauswag nga pag-andar: Ang dugang nga mga lut-od sa usa ka 6-layer nga HDI PCB naghatag dugang nga routing space ug interconnect nga mga kapilian, nga makapaarang sa gipaayo nga gamit. Ang mga sakyanan karon nag-integrate sa lain-laing mga electronic function, sama sa advanced driver assistance systems (ADAS), infotainment system ug engine control units. Ang paggamit sa 6-layer HDI PCB nagpadali sa paghiusa niining mga komplikado nga mga gimbuhaton.
4. High-speed data transmission: Ang mga sistema sa automotive, sama sa advanced navigation system ug inter-vehicle communication, nagkinahanglan og high-speed data transmission. Ang 6-layer HDI PCB nagsuporta sa taas nga frequency nga mga aplikasyon alang sa mas paspas ug mas episyente nga pagpadala sa datos. Importante kini alang sa real-time nga paghimog desisyon, pagpalambo sa kaluwasan ug performance.
5. Gipauswag nga kasaligan: Ang teknolohiya sa HDI naggamit sa micro-vias aron mahatagan ang labi ka maayo nga mga koneksyon sa elektrisidad samtang gamay ra ang lugar.
Kining gagmay nga mga vias makatabang sa pagpalambo sa kasaligan pinaagi sa pagpakunhod sa risgo sa signal crosstalk ug impedance mismatch. Sa automotive electronics diin kritikal ang kasaligan, gisiguro sa mga HDI PCB ang lig-on ug lig-on nga koneksyon.
6. Thermal nga pagdumala: Uban sa nagkadako nga pagkakomplikado ug pagkonsumo sa kuryente sa automotive electronics, ang episyente nga pagdumala sa thermal kritikal. Ang 6-layer HDI PCB nagsuporta sa pagpatuman sa thermal vias aron makatabang sa pagwagtang sa kainit ug pag-regulate sa temperatura.
Gitugotan niini ang mga sistema sa automotiko nga molihok nga maayo, bisan sa taas nga temperatura.
