Kontrol sa Industriya sa Sensor
Mga kinahanglanon sa teknikal | ||||||
matang sa produkto | Daghang HDI Flexible Pcb Board | |||||
Gidaghanon sa layer | 6 mga sapaw | |||||
Ang gilapdon sa linya ug gilay-on sa linya | 0.05/0.05mm | |||||
Gibag-on sa board | 0.2mm | |||||
Gibag-on sa Copper | 12um | |||||
Minimum nga Aperture | 0.1mm | |||||
Flame Retardant | 94V0 | |||||
Pagtambal sa nawong | Immersion nga Bulawan | |||||
Kolor sa Maskara nga Solder | Dilaw | |||||
Pagkagahi | Steel Sheet, FR4 | |||||
Aplikasyon | Kontrol sa Industriya | |||||
Aplikasyon nga Device | Sensor |
![Gipunting ni Capel ang paghimo sa 6-layer HDI flexible PCBs alang sa mga aplikasyon sa pagkontrol sa industriya, labi na alang sa paggamit sa mga aparato sa sensor.](http://www.capelfpc.com/uploads/6-layer-HDI-Flexible-Pcb-Board.jpg)
![Gipunting ni Capel ang paghimo sa 6-layer HDI flexible PCBs alang sa mga aplikasyon sa pagkontrol sa industriya, labi na alang sa paggamit sa mga aparato sa sensor.](http://www.capelfpc.com/uploads/Sensor-Industry-Control.jpg)
Pagtuki sa Kaso
Ang Capel usa ka kompanya sa paggama nga nag-espesyalisar sa mga printed circuit boards (PCBs).Nagtanyag sila usa ka lainlaing mga serbisyo lakip ang paghimo sa PCB, paghimo ug pag-assemble sa PCB, HDI
PCB prototyping, dali nga turn rigid flex PCB, turnkey PCB assembly ug flex circuit manufacturing.Sa kini nga kaso, ang Capel nagpunting sa paghimo sa 6-layer nga HDI flexible PCB
alang sa mga aplikasyon sa pagkontrol sa industriya, labi na alang sa paggamit sa mga aparato sa sensor.
Ang mga punto sa teknikal nga pagbag-o sa matag parameter sa produkto mao ang mga musunud:
Ang gilapdon sa linya ug gilay-on sa linya:
Ang gilapdon sa linya ug gilay-on sa linya sa PCB gipiho nga 0.05 / 0.05mm.Kini nagrepresentar sa usa ka mayor nga kabag-ohan alang sa industriya ingon nga kini nagtugot alang sa miniaturization sa mga high-density nga mga sirkito ug mga electronic device.Gitugotan niini ang mga PCB nga ma-accommodate ang labi ka komplikado nga mga disenyo sa sirkito ug mapaayo ang kinatibuk-ang pasundayag.
Gibag-on sa board:
Ang gibag-on sa plato gipiho nga 0.2mm.Kini nga ubos nga profile naghatag sa pagka-flexible nga gikinahanglan alang sa flexible PCBs, nga naghimo niini nga angay alang sa mga aplikasyon nga nagkinahanglan sa mga PCB nga mabawog o mapilo.Ang pagkanipis nakatampo usab sa kinatibuk-ang gaan nga disenyo sa produkto.Ang gibag-on sa tumbaga: Ang gibag-on sa tumbaga gipiho nga 12um.Kini nga manipis nga tumbaga layer mao ang usa ka bag-o nga bahin nga nagtugot alang sa mas maayo nga pagwagtang sa kainit ug ubos nga resistensya, pagpalambo sa signal integridad ug performance.
Minimum nga aperture:
Ang minimum nga aperture gipiho nga 0.1mm.Kini nga gamay nga gidak-on sa aperture nagtugot sa paghimo sa maayong mga disenyo sa pitch ug gipadali ang pag-mount sa mga micro nga sangkap sa mga PCB.Gitugotan niini ang mas taas nga densidad sa pagputos ug gipaayo ang pagpaandar.
Makapugong sa siga:
Ang rating sa flame retardant sa PCB mao ang 94V0, nga usa ka taas nga sumbanan sa industriya.Kini nagsiguro sa kaluwasan ug kasaligan sa PCB, ilabi na sa mga aplikasyon diin adunay mga peligro sa sunog.
Pagtambal sa nawong:
Ang PCB gituslob sa bulawan, nga naghatag ug nipis ug bisan bulawan nga taklap sa gibutyag nga tumbaga nga nawong.Kini nga paghuman sa ibabaw naghatag og maayo kaayo nga solderability, corrosion resistance, ug nagsiguro sa usa ka patag nga solder mask nga nawong.
Kolor sa Maskara nga Solder:
Nagtanyag ang Capel og usa ka kapilian nga kolor sa kolor nga yellow solder mask nga dili lamang naghatag usa ka nindot tan-awon nga pagkahuman apan nagpauswag usab sa pagtandi, nga naghatag mas maayo nga panan-aw sa panahon sa proseso sa asembliya o sunud nga pag-inspeksyon.
Pagkagahi:
Ang PCB gidisenyo nga adunay steel plate ug FR4 nga materyal alang sa usa ka matig-a nga kombinasyon.Gitugotan niini ang pagka-flexible sa mga flexible nga bahin sa PCB apan ang pagkagahi sa mga lugar nga nanginahanglan dugang nga suporta.Kini nga bag-ong disenyo nagsiguro nga ang PCB makasugakod sa pagyukbo ug pagpilo nga dili maapektuhan ang pagpaandar niini
Sa mga termino sa pagsulbad sa mga teknikal nga problema alang sa industriya ug pagpauswag sa kagamitan, gikonsiderar ni Capel ang mga musunud nga punto:
Gipalambo nga Thermal Management:
Samtang ang mga elektronik nga aparato nagpadayon sa pagdugang sa pagkakomplikado ug miniaturization, ang gipaayo nga pagdumala sa thermal hinungdanon.Ang Capel mahimong mag-focus sa pagpalambo sa mga bag-ong solusyon aron epektibo nga mawala ang init nga namugna sa mga PCB, sama sa paggamit sa mga heat sink o paggamit sa mga advanced nga materyales nga adunay mas maayo nga thermal conductivity.
Gipauswag nga Integridad sa Signal:
Samtang ang mga gipangayo sa high-speed ug high-frequency nga mga aplikasyon motubo, adunay panginahanglan alang sa gipaayo nga integridad sa signal.Mahimong mamuhunan ang Capel sa panukiduki ug pag-uswag aron maminusan ang pagkawala sa signal ug kasaba, sama sa paggamit sa mga advanced nga himan ug pamaagi sa simulation sa integridad sa signal.
Advanced flexible PCB manufacturing nga teknolohiya:
Ang flexible PCB adunay talagsaon nga mga bentaha sa pagka-flexible ug compactness.Ang Capel makasuhid sa mga advanced nga teknolohiya sa paggama sama sa pagproseso sa laser aron makahimo og komplikado ug tukma nga flexible nga mga disenyo sa PCB.Mahimong mosangpot kini sa pag-uswag sa miniaturization, pagdugang sa densidad sa sirkito, ug pagpauswag sa kasaligan.
Advanced nga teknolohiya sa paghimo sa HDI:
Ang high-density interconnect (HDI) nga teknolohiya sa paghimo makahimo sa miniaturization sa mga electronic device samtang gisiguro ang kasaligan nga performance.Ang Capel mahimong mamuhunan sa mga advanced nga teknolohiya sa paghimo sa HDI sama sa laser drilling ug sequential build-up aron mapauswag pa ang densidad sa PCB, kasaligan ug kinatibuk-ang pasundayag.
Oras sa pag-post: Sep-09-2023
Balik