Doble-Sided nga PCB Multi-Layer Rigid-Flex PCBs Manufacturing para sa IOT
Espesipikasyon
| Kategorya | Kapabilidad sa Proseso | Kategorya | Kapabilidad sa Proseso |
| Uri sa Produksyon | Single layer FPC / Doble nga layer FPC Daghang-layer nga FPC / Aluminum PCB Rigid-Flex nga PCB | Numero sa mga lut-od | 1-16 ka mga sapaw FPC 2-16 nga mga sapaw Rigid-FlexPCB HDI Boards |
| Max Gidak-on sa Paggama | Usa ka layer FPC 4000mm Doulbe mga sapaw FPC 1200mm Multi-layer nga FPC 750mm Rigid-Flex PCB 750mm | Insulating Layer Gibag-on | 27.5um / 37.5 / 50um / 65 / 75um / 100um / 125um / 150um |
| Gibag-on sa Board | FPC 0.06mm - 0.4mm Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0mm | Pagkamatugtanon sa PTH Gidak-on | ±0.075mm |
| Paghuman sa nawong | Immersion nga Bulawan/Immersion Silver/Gold Plating/Tin Plating/OSP | Patig-a | FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu |
| Gidak-on sa Semicircle Orifice | Min 0.4mm | Min Line Space/lapad | 0.045mm/0.045mm |
| Gibag-on pagkamatugtanon | ±0.03mm | Impedance | 50Ω-120Ω |
| Gibag-on sa Copper Foil | 9um / 12um / 18um / 35um / 70um / 100um | Impedance Gikontrol Pagkamatugtanon | ± 10% |
| Pagkamatugtanon sa NPTH Gidak-on | ± 0.05mm | Ang Min Flush Width | 0.80mm |
| Min Via Hole | 0.1mm | Ipatuman Estandard | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Naghimo kami og Rigid-Flexible Circuit Boards nga adunay 15 ka tuig nga kasinatian sa among propesyonalismo
5 layer nga Flex-Rigid Boards
8 layer Rigid-Flex PCBs
8 layer HDI PCBs
Mga Kagamitan sa Pagsulay ug Pag-inspeksyon
Pagsulay sa Mikroskopyo
Inspeksyon sa AOI
2D nga Pagsulay
Pagsulay sa Impedance
Pagsulay sa RoHS
Naglupad nga Probe
Horizontal Tester
Bending Teste
Atong Rigid-Flexible Circuit Boards Service
. Paghatag ug teknikal nga suporta Pre-sales ug after-sales;
. Pasadya hangtod sa 40 nga mga layer, 1-2days Dali nga turno nga kasaligan nga prototyping, Pagpamalit sa Component, SMT Assembly;
. Nag-alagad sa parehong Medical Device, Industrial Control, Automotive, Aviation, Consumer Electronics, IOT, UAV, Communications etc.
. Ang among mga grupo sa mga inhenyero ug tigdukiduki gipahinungod sa pagtuman sa imong mga kinahanglanon sa katukma ug propesyonalismo.
Giunsa paggamit ang Multi-layer Rigid-Flex PCB sa IoT Device
1. Pag-optimize sa wanang: Ang mga aparato sa IoT sagad gidisenyo aron mahimong compact ug madaladala. Ang Multilayer Rigid-Flex PCB makahimo sa episyente nga paggamit sa wanang pinaagi sa paghiusa sa mga rigid ug flex layer sa usa ka board. Gitugotan niini ang mga sangkap ug sirkito nga ibutang sa lainlaing mga eroplano, nga ma-optimize ang paggamit sa magamit nga wanang.
2. Pagdugtong sa Daghang Komponen: Ang IoT nga mga device kasagarang naglangkob sa daghang mga sensor, actuator, microcontrollers, communication modules, ug power management circuits. Ang usa ka multilayer rigid-flex PCB naghatag sa koneksyon nga gikinahanglan aron makonektar kini nga mga sangkap, nga nagtugot sa seamless nga pagbalhin sa data ug pagkontrol sa sulod sa device.
3. Pagka-flexible sa porma ug porma nga hinungdan: Ang IoT nga mga himan sagad gidisenyo nga flexible o kurbado aron mohaum sa usa ka piho nga aplikasyon o porma nga hinungdan. Ang mga multilayer nga rigid-flex nga PCB mahimong magama gamit ang flexible nga mga materyales nga nagtugot sa pagduko ug pagporma, nga makapahimo sa paghiusa sa mga elektroniko ngadto sa mga kurbado o dili regular nga porma nga mga himan.
4. Kasaligan ug kalig-on: Ang IoT nga mga himan kanunay nga gipakatap sa mapintas nga mga palibot, naladlad sa mga vibrations, pag-usab-usab sa temperatura, ug kaumog. Kung itandi sa tradisyonal nga rigid o flex PCB, ang multilayer rigid-flex PCB adunay mas taas nga durability ug kasaligan. Ang kombinasyon sa rigid ug flexible layers naghatag ug mekanikal nga kalig-on ug makapamenos sa risgo sa interconnect failure.
5. High-density interconnect: Ang IoT device kasagaran nagkinahanglan og high-density interconnects aron ma-accommodate ang lain-laing mga component ug functions.
Ang Multilayer Rigid-Flex PCBs naghatag og multilayer interconnections, nga nagtugot sa dugang nga circuit density ug mas komplikado nga mga disenyo.
6. Miniaturization: Ang mga IoT device nagpadayon sa pagkagamay ug mas madaladala. Ang multilayer rigid-flex nga mga PCB makapahimo sa miniaturization sa mga elektronikong sangkap ug mga sirkito, nga nagtugot sa pagpalambo sa mga compact IoT nga mga himan nga daling maapil sa nagkalain-laing mga aplikasyon.
7. Episyente sa gasto: Bisan tuod ang inisyal nga gasto sa paggama sa multilayer rigid-flex nga mga PCB mahimong mas taas kon itandi sa tradisyonal nga mga PCB, kini makadaginot sa mga gasto sa kadugayan. Ang paghiusa sa daghang mga sangkap sa usa ka board makapakunhod sa panginahanglan alang sa dugang nga mga kable ug mga konektor, gipasimple ang proseso sa asembliya ug gipamenos ang kinatibuk-ang gasto sa produksiyon.
ang uso sa Rigid-Flex PCBs sa IOT FAQ
Q1: Ngano nga ang mga rigid-flex nga PCB nahimong popular sa mga aparato sa IoT?
A1: Ang mga rigid-flex nga PCB nagkapopular sa IoT device tungod sa ilang abilidad sa pag-accommodate sa komplikado ug compact nga mga disenyo.
Nagtanyag sila usa ka labi ka episyente nga paggamit sa wanang, labi ka kasaligan, ug gipaayo nga integridad sa signal kung itandi sa tradisyonal nga mga PCB.
Kini naghimo kanila nga sulundon alang sa miniaturization ug integration nga gikinahanglan sa IoT device.
Q2: Unsa ang mga bentaha sa paggamit sa mga rigid-flex nga PCB sa mga aparato sa IoT?
A2: Ang pipila ka hinungdanon nga mga bentaha naglakip sa:
- Pagdaginot sa wanang: Gitugotan sa mga rigid-flex nga PCB ang 3D nga mga disenyo ug giwagtang ang panginahanglan alang sa mga konektor ug dugang nga mga kable, sa ingon makatipig sa wanang.
- Gipauswag nga pagkakasaligan: Ang kombinasyon sa mga estrikto ug nabag-o nga mga materyales nagdugang sa kalig-on ug nagpamenos sa mga punto sa kapakyasan, nagpauswag sa kinatibuk-ang kasaligan sa mga aparato sa IoT.
- Gipauswag nga integridad sa signal: Ang mga rigid-flex nga PCB nagpamenos sa kasaba sa elektrisidad, pagkawala sa signal, ug dili pagtugma sa impedance, pagsiguro nga kasaligan ang pagpadala sa datos.
- Epektibo sa gasto: Bisan kung sa sinugdan mas mahal ang paghimo, sa taas nga termino, ang mga rigid-flex nga PCB makapakunhod sa mga gasto sa pag-assemble ug pagmentinar pinaagi sa pagwagtang sa mga dugang nga mga konektor ug pagpayano sa proseso sa asembliya.
Q3: Diin nga mga aplikasyon sa IoT ang kasagarang gigamit nga mga rigid-flex PCB?
A3: Ang mga rigid-flex nga PCB nangitag mga aplikasyon sa lain-laing IoT device, lakip na ang mga gamit nga masuot, consumer electronics, healthcare monitoring device, automotive electronics, industrial automation, ug smart home system. Nagtanyag sila og pagka-flexible, kalig-on, ug mga bentaha nga makadaginot sa wanang nga gikinahanglan sa kini nga mga lugar nga aplikasyon.
Q4: Giunsa nako masiguro ang pagkakasaligan sa mga rigid-flex nga PCB sa mga aparato sa IoT?
A4: Aron maseguro ang pagkakasaligan, importante nga magtrabaho kauban ang mga eksperyensiyado nga mga tiggama sa PCB nga espesyalista sa mga rigid-flex nga PCB.
Makahatag sila og giya sa disenyo, hustong pagpili sa materyal, ug kahanas sa paggama aron maseguro ang kalig-on ug pagpaandar sa mga PCB sa IoT device. Dugang pa, ang bug-os nga pagsulay ug pag-validate sa mga PCB kinahanglan himuon sa proseso sa pag-uswag.
Q5: Aduna bay espesipikong mga giya sa disenyo nga ikonsiderar kung mogamit ug mga rigid-flex nga PCB sa IoT device?
A5: Oo, ang pagdesinyo gamit ang mga rigid-flex nga PCB nanginahanglan ug maayo nga konsiderasyon. Ang importante nga mga giya sa disenyo naglakip sa pag-apil sa hustong mga radius sa bend, paglikay sa hait nga mga eskina, ug pag-optimize sa pagbutang sa component aron mamenosan ang stress sa mga flex regions. Mahinungdanon nga mokonsulta sa mga tiggama sa PCB ug sundon ang ilang mga panudlo aron masiguro ang usa ka malampuson nga disenyo.
Q6: Aduna bay mga sumbanan o mga sertipikasyon nga kinahanglan nga matagbo sa mga rigid-flex nga PCB alang sa mga aplikasyon sa IoT?
A6: Ang mga rigid-flex nga PCB mahimong kinahanglan nga mosunod sa lainlaing mga sumbanan sa industriya ug mga sertipikasyon base sa piho nga aplikasyon ug mga regulasyon.
Ang pipila ka kasagarang mga sumbanan naglakip sa IPC-2223 ug IPC-6013 alang sa disenyo ug paghimo sa PCB, ingon man mga sumbanan nga may kalabutan sa kaluwasan sa elektrisidad ug electromagnetic compatibility (EMC) para sa mga IoT device.
Q7: Unsa man ang umaabot alang sa mga rigid-flex nga PCB sa mga aparato sa IoT?
A7: Ang umaabot nga tan-awon nagsaad alang sa mga rigid-flex nga PCB sa IoT nga mga aparato. Sa nagkadako nga panginahanglan alang sa mga compact ug kasaligan nga mga aparato sa IoT, ug mga pag-uswag sa mga teknik sa paghimo, ang mga rigid-flex nga PCB gilauman nga mahimong labi ka kaylap. Ang pag-uswag sa mas gamay, mas gaan, ug mas flexible nga mga sangkap labi nga magduso sa pagsagop sa mga rigid-flex nga PCB sa industriya sa IoT.
