Gipaila ang among state-of-the-art nga 8-layer rigid-flex circuit board, ang katapusang solusyon alang sa tanan nimong panginahanglan sa komunikasyon. Kini nga mga tabla gidisenyo alang sa high-speed nga 5G nga komunikasyon, nga naghatud sa dili hitupngan nga pasundayag ug kasaligan.

Ang gilapdon sa linya ug gilay-on sa linya sa among board mao ang 0.075MM / 0.075MM, nga nagsiguro sa labing kaayo nga pagpasa sa signal ug makahimo sa hapsay nga komunikasyon bisan sa layo nga distansya. Ang gibag-on sa plato mao ang 2.0MM, ang pagkamatugtanon mao ang ± 10%, ug ang istruktura lig-on ug lig-on.

Ang 3 + 2 + 3 layer stacking nagpalambo sa pagka-flexible ug pag-andar sa board, nga nagpadali sa pag-integrate sa lainlaing mga aparato sa komunikasyon. Dugang pa, ang usa ka minimum nga aperture nga 0.1MM nagtugot alang sa tukma nga pag-routing sa signal.

Ang gibag-on nga tumbaga nga lungag sa among 8-layer rigid-flex circuit board mao ang 12-15um, nga naghatag maayo kaayo nga conductivity ug nagsiguro nga hapsay nga pagpadala sa mga signal sa datos. Ang ENIG 2-3uin surface treatment naghatag og maayo kaayo nga proteksyon sa oksihenasyon ug nagdugang sa kinabuhi sa board.

Ang board adunay usa ka impresibo nga warpage rate nga ubos pa sa 0.5%, nga nagpakita sa iyang kalig-on ug pagsukol sa mga pwersa sa gawas. Uban sa tolerance accuracy sa ± 0.1MM, makasalig ka nga ang among mga tabla nakab-ot ang pinakataas nga kalidad nga mga sumbanan ug kanunay nga nagpahigayon.