Single-Layer Fr4 PCB Board Quick Turn Pcb Fabrication
Kapabilidad sa Proseso sa PCB
| Dili. | Proyekto | Teknikal nga mga timailhan |
| 1 | Layer | 1-60 (layer) |
| 2 | Labing kadaghan nga lugar sa pagproseso | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimum nga gibag-on sa board | 4(layer)0.40mm |
| 6(layer) 0.60mm | ||
| 8 (layer) 0.8mm | ||
| 10(layer)1.0mm | ||
| 4 | Minimum nga gilapdon sa linya | 0.0762mm |
| 5 | Minimum nga gilay-on | 0.0762mm |
| 6 | Minimum nga mekanikal nga aperture | 0.15mm |
| 7 | Gitas-on sa bungbong nga tumbaga gibag-on | 0.015mm |
| 8 | Metallized nga aperture tolerance | ± 0.05mm |
| 9 | Non-metalized aperture tolerance | ±0.025mm |
| 10 | Pag-agwanta sa lungag | ± 0.05mm |
| 11 | Dimensional nga pagtugot | ±0.076mm |
| 12 | Minimum nga solder bridge | 0.08mm |
| 13 | Pagbatok sa insulasyon | 1E+12Ω(normal) |
| 14 | Ratio sa gibag-on sa plato | 1:10 |
| 15 | Thermal shock | 288 ℃ (4 ka beses sa 10 segundos) |
| 16 | Gituis ug gibawog | ≤0.7% |
| 17 | Kusog nga anti-elektrisidad | ＞ 1.3KV/mm |
| 18 | Anti-stripping nga kusog | 1.4N/mm |
| 19 | Solder mosukol sa katig-a | ≥6H |
| 20 | Kakulang sa siga | 94V-0 |
| 21 | Pagkontrol sa impedance | ± 5% |
Gihimo namo ang HDI Circuit Board nga adunay 15 ka tuig nga kasinatian sa among propesyonalismo
4 layer nga Flex-Rigid Boards
8 layer Rigid-Flex PCBs
8 layer HDI PCBs
Mga Kagamitan sa Pagsulay ug Pag-inspeksyon
Pagsulay sa Mikroskopyo
Inspeksyon sa AOI
2D nga Pagsulay
Pagsulay sa Impedance
Pagsulay sa RoHS
Naglupad nga Probe
Horizontal Tester
Bending Teste
Ang among HDI Circuit Board Service
.Paghatag ug teknikal nga suporta Pre-sales ug after-sales;
.Pasadya hangtod sa 40 nga mga layer, 1-2days Dali nga turno nga kasaligan nga prototyping, Pagpamalit sa Component, SMT Assembly;
.Nag-alagad sa parehong Medical Device, Industrial Control, Automotive, Aviation, Consumer Electronics, IOT, UAV, Communications etc.
.Ang among mga grupo sa mga inhenyero ug tigdukiduki gipahinungod sa pagtuman sa imong mga kinahanglanon sa katukma ug propesyonalismo.
Single-layer fr4 PCB Board nga gipadapat sa UAV
1. Pag-optimize sa gidak-on ug layout: Tungod kay ang usa ka layer nga FR4 PCB naghatag ug limitado nga wanang alang sa mga sangkap ug mga pagsubay, ang gidak-on ug layout sa board kinahanglan nga ma-optimize aron ma-accommodate ang tanan nga kinahanglan nga mga sangkap ug pagsubay.Mahimong manginahanglan kini og mabinantayon nga pagbutang sa sangkap ug estratehikong pag-ruta aron maminusan ang pagkabalda sa signal ug mapataas ang kahusayan.
2. Pag-apod-apod sa kuryente ug regulasyon sa boltahe: Ang makatarunganon nga pag-apod-apod sa kuryente ug regulasyon sa boltahe mao ang yawe sa lig-on ug kasaligan nga operasyon sa mga UAV.Ang usa ka single-layer nga FR4 PCB kinahanglan nga gidisenyo aron ibutang ang power circuitry, lakip ang mga regulator sa boltahe, mga filter, ug mga decoupling capacitor, aron masiguro ang makanunayon nga gahum sa tanan nga mga sangkap.
3. Mga konsiderasyon sa integridad sa signal: Ang mga UAV kasagarang nanginahanglan ug tukma nga komunikasyon ug kontrol, mao nga kritikal ang integridad sa signal.
Ang single-layer FR4 PCBs mahimong mas daling maapektuhan sa signal interference ug kasaba kay sa multi-layer boards.Ang mga konsiderasyon sa disenyo sama sa kontrol sa impedance sa pagsubay, hustong disenyo sa eroplano sa yuta, ug pag-align sa mga sensitibong sirkito kinahanglang konsiderahon aron mapadayon ang integridad sa signal.
4. Component placement ug vibration resistance: Ang mga UAV mahimong ipailalom sa vibration ug shock sa panahon sa operasyon, mao nga ang vibration resistance kinahanglan nga tagdon kung ibutang ang mga component sa usa ka single-layer FR4 PCB.Ang pag-mount sa mga sangkap nga luwas, gamit ang vibration-damping nga mga materyales, ug pagpatuman sa husto nga mga pamaagi sa pagsolder hinungdanon aron masiguro ang taas nga kinabuhi ug kasaligan sa PCB.
5. Thermal nga pagdumala: Ang mga UAV sa kasagaran makamugna og kainit tungod sa mga motor, electronic nga mga sangkap, ug mga suplay sa kuryente.Ang epektibo nga pagdumala sa thermal gikinahanglan aron malikayan ang sobrang kainit ug pagkapakyas sa sangkap.Sa diha nga ang pagdesinyo sa usa ka single-layer FR4 PCB, konsiderasyon kinahanglan nga ihatag aron sa pagtugot sa igo nga luna alang sa heat sinks, thermal vias, ug tukma nga airflow alang sa epektibo nga kainit pagkawagtang.
6. Mga konsiderasyon sa kinaiyahan: Ang mga drone mahimong molihok sa lainlaing mga kahimtang sa kalikopan, lakip ang taas nga humidity, pagbag-o sa temperatura, ug pagkaladlad sa abog ug kaumog.Ang mga single-layer nga FR4 PCB kinahanglan nga gidisenyo nga adunay tukma nga conformal coating o encapsulation aron mapanalipdan batok sa mga elemento sa kinaiyahan ug masiguro ang dugay nga kasaligan.
Single-layer fr4 PCB Board FAQ
1. Unsa ang FR4 PCB?
Ang FR4 nagtumong sa flame retardant fiberglass epoxy laminate nga gigamit sa paghimo sa PCB (printed circuit board).
Ang FR4 PCB kaylap nga gigamit alang sa maayo kaayo nga insulasyon sa elektrisidad, kusog sa mekanikal ug pagkahinay sa siga.
2. Unsa ang usa ka single-layer FR4 PCB?
Ang usa ka layer nga FR4 PCB usa ka disenyo sa PCB nga adunay usa ra ka layer sa mga bakas sa tumbaga ug mga sangkap nga gitaod sa usa ka kilid sa board.
Kung itandi sa multi-layer PCB, ang disenyo niini mas simple ug mas simple.
3. Unsa ang mga bentaha sa single-layer FR4 PCB?
- Epektibo sa gasto: Ang single-layer nga FR4 PCB sa kasagaran mas barato kon itandi sa multi-layer boards.
- Mas Sayon nga Paggama: Mas dali kini paghimo tungod kay nanginahanglan sila dili kaayo komplikado nga mga proseso ug gamay nga mga layer.
- Angayan alang sa yano nga mga disenyo: Ang usa ka layer nga PCB igo alang sa yano nga mga aplikasyon nga wala magkinahanglan hinungdanon nga pagkakomplikado sa sirkito o miniaturization.
4. Unsa ang mga limitasyon sa usa ka layer nga FR4 PCB?
- Limitado nga mga opsyon sa pag-ruta: Uban sa usa lamang ka layer sa tumbaga nga mga pagsubay, ang pag-ruta sa mga komplikadong sirkito o mga disenyo nga adunay taas nga densidad sa sangkap mahimong mahagiton.
- Mas daling madala sa kasaba ug interference: Ang mga single-layer nga PCB mahimong adunay daghang mga isyu sa integridad sa signal tungod sa kakulang sa eroplano sa yuta ug pagkahimulag tali sa lainlaing mga pagsubay sa signal.
- Mas dako nga gidak-on sa board: Tungod kay ang tanan nga mga pagsubay, mga sangkap, ug mga koneksyon anaa sa usa ka kilid sa board, ang single-layer nga FR4 PCBs lagmit adunay mas dako nga gidak-on kay sa multilayer boards nga adunay susama nga gamit.
5. Unsa nga mga matang sa mga aplikasyon ang angay alang sa single-layer FR4 PCB?
- Yano nga Electronics: Ang single-layer FR4 PCBs sagad gigamit para sa basic electronic circuits sama sa power supply, LED lighting, ug low-density control system.
- Prototyping and Hobbyist Projects: Ang single-layer FR4 PCBs popular sa mga hobbyist tungod sa ilang affordability ug gigamit sa inisyal nga prototyping stage sa dili pa molapad ngadto sa multi-layer designs.
- Mga Katuyoan sa Edukasyon ug Pagkat-on: Ang usa ka layer nga PCB sagad gigamit sa mga setting sa edukasyon aron itudlo ang mga batakang konsepto sa elektroniko ug disenyo sa sirkito.
6. Aduna bay bisan unsang mga konsiderasyon sa disenyo alang sa usa ka layer nga FR4 PCB?
- Pagbutang sa Component: Ang episyente nga pagbutang sa sangkap hinungdanon aron ma-optimize ang pag-ruta ug maminusan ang interference sa signal sa usa ka layer nga PCB.
- Pagsubay sa Ruta: Pagsubay sa ruta nga adunay mabinantayon nga pagkonsiderar sa integridad sa signal, paglikay sa mga cross-signal, ug pagminus sa gitas-on sa pagsubay makatabang sa pagpadayon sa kasaligan nga pasundayag.
- Grounding ug Power Distribution: Ang igong grounding ug power distribution importante aron malikayan ang mga problema sa kasaba ug masiguro ang saktong operasyon sa sirkito.
